بستر برش ویفر سیلیکونی

بستر برش ویفر سیلیکونی

بسترهای برش ویفر سیلیکونی درجه یک ما با دقت مهندسی شده اند تا از عملیات تراش و پردازش با دقت بالا- پشتیبانی کنند. موجود در تمام قطرهای استاندارد از2 اینچ تا 12 اینچاین زیرلایه‌ها پایه‌ای با خلوص بالا و{0}}پایدار ایجاد می‌کنند که نیازهای سخت‌گیرانه بسته‌بندی نیمه‌رسانای مدرن و ساخت دستگاه را برآورده می‌کند.

مزایای فنی اصلی:

اندازه کامل-طیف:ما یک راه‌حل یک‌جا برای همه ابعاد (50 میلی‌متر - 300 میلی‌متر) ارائه می‌دهیم که کیفیت نیمه‌رسانا{3} یکسانی را چه برای-تحقیق و توسعه در مقیاس کوچک و چه برای تولید صنعتی با حجم بالا- تضمین می‌کند.

خلوص استثنایی و یکپارچگی الکتریکی:زیرلایه‌های ما با ویژگی‌های الکتریکی برتر و سطوح ناخالصی بسیار پایین- از آلودگی متقابل- جلوگیری می‌کنند و عملکرد بهینه دستگاه را تضمین می‌کنند.

پایداری مکانیکی برتر:بهینه‌سازی شده برای تکنیک‌های مختلف برش-از جمله برش مکانیکی تیغه و برش لیزری{1}}این بستر یکپارچگی ساختاری خود را حفظ می‌کند تا از بریدگی لبه و ترک‌خوردگی میکرو- جلوگیری کند.

به حداکثر رساندن بازده فرآیند:با ارائه صافی سطح بالا و کنترل دقیق ضخامت، ما به به حداقل رساندن عیوب در مراحل نازک شدن و قطعه قطعه کردن کمک می کنیم و بالاترین بازده ممکن را برای تراشه های تمام شده شما تضمین می کنیم.

تمرکز نیمه هادی خالص:مواد 100٪ الکترونیکی-. اکیداً هیچ گونه مصالحه ای در زمینه انرژی خورشیدی یا فتوولتائیک{3}} وجود ندارد.

تگ های محبوب: بستر برش ویفر سیلیکونی، تولید کنندگان بستر برش ویفر سیلیکونی چین، تامین کنندگان، کارخانه