مواد برش ویفر سیلیکونی

مواد برش ویفر سیلیکونی

مواد برش ویفر سیلیکونی درجه یک ما برای بالاترین سطوح دقت در ساخت میکرو-با دقت مهندسی شده است. بهینه شده برای پشتیبانی از کل محدوده صنعتی از2 اینچ (50 میلی متر) تا 12 اینچ (300 میلی متر)، این برش ها یک پلت فرم-با یکپارچگی بالا برای نسل بعدی مدارهای مجتمع و اجزای گسسته فراهم می کنند.

مزایای فنی کلیدی:

یکنواختی سازش ناپذیر:هر برش برای اطمینان از تراکم نقص نزدیک به{0}صفر و یکنواختی شعاعی شدید پردازش می‌شود. این تغییرپذیری فرآیند را به حداقل می‌رساند و رفتار الکتریکی ثابت را در هر مرحله حساس از ساخت تضمین می‌کند.

سازگاری فرآیند گسترده:مواد ما به گونه‌ای طراحی شده‌اند که کاملاً با جریان‌های کاری نیمه‌رساناهای اصلی، از جمله حکاکی خشک پیشرفته، اکسیداسیون{0}}در دمای بالا، و رسوب فوق-خلاء بالا، سازگار باشد.

یکپارچگی مکانیکی برتر:این برش‌ها که برای تولید با کیفیت بالا-بهینه‌سازی شده‌اند، پایداری ساختاری خود را در طول حمل-سرعت بالا و پردازش خودکار ابزار حفظ می‌کنند.

تگ های محبوب: مواد برش ویفر سیلیکونی، تولید کنندگان مواد برش ویفر سیلیکونی چین، تامین کنندگان، کارخانه