چرا ویفرهای سیلیکونی تک کریستالی باید پخ شوند؟

پخ کردن ویفرهای سیلیکونی تک کریستالی برای استفاده کامل از میله های سیلیکونی است. هر دو تک کریستال و پلی کریستال دارای پخ هستند.

تک کریستال ها عموما دارای پخ های بزرگی هستند که با فرآیند تک بلور مشخص می شود. تک کریستال از یک میله سیلیکونی بریده شده است. به منظور استفاده کامل از میله سیلیکونی، پخ های بزرگ ظاهر می شوند. پلی کریستالین به طور کلی دارای پخ های کوچکی برای کاهش ترک در لبه ویفر سیلیکونی تحت اثر تنش خارجی است. ویفر سیلیکونی یا تراشه باتری ترک خورده است.

سلول های پلی کریستالی نیز پخ های بزرگی خواهند داشت. سلول های دارای پخ های کوچک معمولاً پس از کشف مشکلات به پخ های بزرگ بریده می شوند.