طبقه بندی ویفرهای سیلیکونی چیست؟

با توجه به شکل و اندازه ویفرهای سیلیکونی، ویفرهای سیلیکونی را می توان به انواع زیر تقسیم کرد:
1. دیسک جلا: پس از پرداخت مکانیکی و شیمیایی، سطح بسیار صاف و صاف است، مناسب برای ساخت دستگاه های نیمه هادی با دقت بالا.
2. ورق سنگ زنی: پس از عملیات سنگ زنی، سطح نسبتا ناهموار است، مناسب برای ساخت دستگاه های نیمه هادی کم هزینه.
3. ورق برش: پس از پردازش برش، شکل هندسی منظمی دارد و برای ساخت مدارهای مجتمع و مدارهای مجتمع در مقیاس بزرگ مناسب است.
4. ورق ریخته گری: پس از ذوب و ریخته گری در دمای بالا دارای خلوص و استحکام بالا بوده و برای ساخت دستگاه های نیمه هادی با ولتاژ و توان بالا مناسب است.

طبق طبقه بندی عناصر دوپینگ:ویفرهای سیلیکونی را می توان به ویفرهای سیلیکونی ذاتی و ویفرهای سیلیکونی اپیتاکسیال تقسیم کرد. ویفرهای سیلیکونی اینترنسیک ویفرهای سیلیکونی هستند که با هیچ عنصری دوپ نشده اند. رسانایی الکتریکی ضعیفی دارند اما مقاومت ولتاژ و پایداری حرارتی بالایی دارند. آنها اغلب برای تولید دستگاه های الکترونیکی قدرت و سایر محصولات استفاده می شوند. ویفر سیلیکونی اپیتاکسیال لایه ای از سیلیکون است که روی ویفر سیلیکونی ذاتی رشد می کند و خواص رسانایی و خواص شیمیایی آن با دوپینگ با عناصر مختلف تغییر می کند. اغلب برای تولید دستگاه های میکروالکترونیک و سایر محصولات استفاده می شود.

طبقه بندی بر اساس ساختار کریستالی:ویفرهای سیلیکونی را می توان به ویفرهای سیلیکونی مونو کریستال و ویفرهای سیلیکونی پلی کریستالی تقسیم کرد. ویفرهای سیلیکونی تک کریستالی از یک کریستال بریده می شوند و رسانایی الکتریکی و هدایت حرارتی بالایی دارند. آنها اغلب برای تولید محصولات پیشرفته مانند مدارهای مجتمع و مدارهای مجتمع در مقیاس بزرگ استفاده می شوند. ویفرهای سیلیکونی پلی کریستالی از کریستال های متعددی تشکیل شده اند که چیده شده اند. هدایت الکتریکی و هدایت حرارتی آنها نسبتاً کم است، اما نسبتاً ارزان هستند و اغلب در ساخت سلول های خورشیدی و سایر محصولات استفاده می شوند.

موارد فوق چندین روش طبقه بندی متداول ویفرهای سیلیکونی هستند. انواع مختلف ویفرهای سیلیکونی کاربردهای متفاوتی در صنعت نیمه هادی دارند.