چگونه بستر کاربید سیلیکون را آسیاب و جلا دهیم؟

چهار فرآیند اصلی برای سنگ زنی و پرداخت زیرلایه های کاربید سیلیکون وجود دارد: سنگ زنی خشن، آسیاب ریز، پرداخت خشن و پرداخت ریز.
در فرآیند سنگ زنی خشن، از مایع پولیش آلومینا برای تماس مستقیم با سطح قطعه کار و انجام مداوم برش و سنگ زنی برای بهبود پرداخت پرداخت سطح ویفر سیلیکونی استفاده می شود.
در فرآیند آسیاب ریز، از مایع پولیش الماس برای آسیاب و صیقل دادن ویفرهای نیمه هادی برای به دست آوردن کیفیت سطح خوب استفاده می شود.
در طی فرآیند پرداخت خشن ویفرهای نیمه هادی، از مایع پولیش پرمنگنات پتاسیم بنفش برای تماس مستقیم با سطح کاربید سیلیکون برای ایجاد واکنش اکسیداسیون استفاده می شود و سطح کاربید سیلیکون اکسید می شود.
در نهایت، در فرآیند پولیش ریز ویفر نیمه هادی، مایع پولیش سل سیلیس را می توان با یک پد پولیش خوب پارچه میرایی برای پرداخت استفاده کرد. چگونه بستر کاربید سیلیکون را آسیاب و جلا دهیم؟
چهار فرآیند اصلی برای سنگ زنی و پرداخت زیرلایه های کاربید سیلیکون وجود دارد: سنگ زنی خشن، آسیاب ریز، پرداخت خشن و پرداخت ریز.
در فرآیند سنگ زنی خشن، از مایع پولیش آلومینا برای تماس مستقیم با سطح قطعه کار و انجام مداوم برش و سنگ زنی برای بهبود پرداخت پرداخت سطح ویفر سیلیکونی استفاده می شود.
در فرآیند آسیاب ریز، از مایع پولیش الماس برای آسیاب و صیقل دادن ویفرهای نیمه هادی برای به دست آوردن کیفیت سطح خوب استفاده می شود.
در طی فرآیند پرداخت خشن ویفرهای نیمه هادی، از مایع پولیش پرمنگنات پتاسیم بنفش برای تماس مستقیم با سطح کاربید سیلیکون برای ایجاد واکنش اکسیداسیون استفاده می شود و سطح کاربید سیلیکون اکسید می شود.
در نهایت، در فرآیند پولیش ریز ویفر نیمه هادی، مایع پولیش سل سیلیس را می توان با یک پد پولیش خوب پارچه میرایی برای پرداخت استفاده کرد.